TENIC®  K30是中性的水基清洗剂，基于FAST技术，由多重最新研发的表面活性剂专门配制，可以快速有效的去除多重最新的应用于无铅和共晶合金的助焊剂残留物。

○   适用于批量清洗设备 
○   低浓度，低成本 
○   环保，低 VOC 
○   兼容性良好 
○  洗后焊点闪亮 
○  有效去除免洗和无铅残留物

环境、健康和安全法规

TENIC® K30是一款无害，可生物降解的水基清洗剂。不包含CFC或者HAP。

详细信息，请参照安全数据表。

兼容性

TENIC® K30能兼容电子组装制造和清洗工艺中常见的所有材料。

如需要具体、更加详细的兼容信息，请联系我们的销售代表。