TENIC PCBA水基清洗剂

产品特性

PH(10g/L)        中性

闪点                    无    

沸点                    170℃

水溶性                 完全

VOC,@ 10%      94.2  g/L


主要工艺

清洗方式           喷淋

使用浓度           <25%

温度                 <65℃

漂洗                 去离子水

干燥                 热风


详情

TENIC®  K30是中性的水基清洗剂,基于FAST技术,由多重最新研发的表面活性剂专门配制,可以快速有效的去除多重最新的应用于无铅和共晶合金的助焊剂残留物。

○   适用于批量清洗设备 
○   低浓度,低成本 
○   环保,低 VOC 
○   兼容性良好 
○  洗后焊点闪亮 
○  有效去除免洗和无铅残留物


环境、健康和安全法规

TENIC® K30是一款无害,可生物降解的水基清洗剂。不包含CFC或者HAP。

详细信息,请参照安全数据表。


兼容性

TENIC® K30能兼容电子组装制造和清洗工艺中常见的所有材料。

如需要具体、更加详细的兼容信息,请联系我们的销售代表。


免费清洗实验和工艺优化
我们会在客户的工厂端或者是在新加坡和中国大陆指定的实验室为客户免费提供清洗实验服务,以确保您实现自己的目标。
通过确定和调整您清洗工艺的重要参数来提高产品的良率和可靠性。
我们承诺我们有专业的知识并理解您的工艺,我们可以模拟您的清洗工艺并根据您的实际情况望山您的清洗工艺。

实验室配备了各种清洗设备和分析器包括:
○  批次清洗设备        ○  扫描电子显微镜
○  在线清洗设备        ○  离子分析仪
○  超声波                  ○  FTIR光谱分析仪
○  高倍显微镜            ○  湿度箱





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